균일층

예문

반도체 공정에서 웨이퍼 표면에 균일층을 형성하는 것은 매우 중요한 기술입니다.

이 코팅제는 금속 표면에 얇고 균일층을 만들어 부식을 방지합니다.

실험 결과, 증착 시간을 조절하여 원하는 두께의 균일층을 얻을 수 있었습니다.

유의어

균질층 단일층 등질층 균등층

반의어

불균일층 이질층 다층 혼합층 불균질층